集成电路制造工艺员
光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（）。A、150－200℃B、200℃左右C、250℃左右D、300℃左右
题目
光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（）。
- A、150－200℃
- B、200℃左右
- C、250℃左右
- D、300℃左右
参考答案和解析
正确答案:A
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相似问题和答案
第1题：
每剂中药各煎的总取汁量为( )，儿童减半。
A.200ml左右
B.300ml左右
C.250ml左右
D.350ml左右
E.400ml左右
正确答案：C
第2题：
WSA装置SO2转化器反应温度为（）
- A、100℃左右
- B、200℃左右
- C、300℃左右
- D、400℃左右
正确答案:D
第3题：
支原体最小的个体直径在
A、100nm左右
B、150nm左右
C、200nm左右
D、250nm左右
E、300nm左右
正确答案：A
第4题：
碱性焊条焊前须经烘焙1～2小时，烘焙温度（）℃左右。
- A、250
- B、250
- C、250～250
- D、250～450
正确答案:A
第5题：
拆卸变压器的铁心时，应先将变压器置于（）的温度下烘烤2小时左右。
- A、80-100℃
- B、100-150℃
- C、150-200℃
- D、200-250℃
正确答案:A
第6题：
铝合金的锻造温度范围差值较小,一般为(),某些高强度铝合金的锻造温度范围差值不超过100℃。
A、350℃左右
B、150℃左右
C、200℃左右
D、250℃左右
参考答案：B
第7题：
厚板低碳钢的预热温度一般为（）
- A、100℃左右
- B、200℃左右
- C、200～300℃
- D、350～450℃
正确答案:A
第8题：
碱性焊条焊前须经烘焙1~2小时,烘焙温度()℃左右。
A.250
B.250
C.250～250
D.250～450
参考答案：A
第9题：
钢材的红脆温度是（）。
- A、300℃左右
- B、900℃左右
- C、600℃左右
- D、1200℃左右
正确答案:B
第10题：
焊修裂缝的冷焊工艺中预热温度为（）℃左右。
- A、200
- B、250
- C、300
- D、350
正确答案:A