无线电装接工考试
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
题目
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
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相似问题和答案
第1题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。
A.波峰焊接之后，手工
B.波峰焊接之前，模板引线
C.波峰焊接之前，手工
D.元器件插装前
正确答案：B
第2题：
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
- A、1/2～2/3
- B、2倍
- C、1倍
- D、1/2以内
正确答案:A
第3题：
一次性波峰焊接时预热是在()。
A.波峰焊接之后
B.喷涂助焊剂之前
C.卸板后
D.波峰焊接之前
正确答案：D
第4题：
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。
- A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊
- B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊
- C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊
- D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
正确答案:A
第5题：
波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
正确答案:3s；1m/min
第6题：
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
D.印刷线路板于波峰角度不好
参考答案：C
第7题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。
- A、波峰焊接之后，手工
- B、波峰焊接之前，模板引线
- C、波峰焊接之前，手工
- D、元器件插装前
正确答案:B
第8题：
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。
A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊
B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊
C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊
D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
正确答案：A
第9题：
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。
- A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
- B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好
- C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀
- D、印刷线路板于波峰角度不好
正确答案:C
第10题：
一次性波峰焊接时预热是在（）。
- A、波峰焊接之后
- B、喷涂助焊剂之前
- C、卸板后
- D、波峰焊接之前
正确答案:D