无线电装接工考试

波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。A、250±10℃B、230±10℃C、200±10℃D、280±10℃

题目

波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。

  • A、250±10℃
  • B、230±10℃
  • C、200±10℃
  • D、280±10℃
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第1题:

一次性波峰焊接时预热是在()。

A.波峰焊接之后

B.喷涂助焊剂之前

C.卸板后

D.波峰焊接之前


正确答案:D

第2题:

自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。

A.元件短路

B.焊料波峰高度不够

C.假焊

D.焊锡不匀


参考答案:C

第3题:

元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:×

第4题:

元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。


正确答案:错误

第5题:

焊锡丝的熔点(),最佳的焊接温度()。


正确答案:180°;240°

第6题:

波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀

D.印刷线路板于波峰角度不好


参考答案:C

第7题:

共晶焊锡的熔点是()。

  • A、183ºC
  • B、327ºC
  • C、232ºC
  • D、167ºC

正确答案:A

第8题:

波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。

A.200±10℃

B.230±10℃

C.250±10℃

D.280±10℃


正确答案:C

第9题:

焊锡是用熔点约为()的铅锡合金

  • A、450℃
  • B、183℃
  • C、126℃
  • D、320℃

正确答案:B

第10题:

焊料堆积的原因是()

  • A、焊丝温度过高
  • B、焊料质量不好
  • C、焊接温度不够
  • D、焊接时间太短
  • E、焊锡未凝固时,元器件引线松动

正确答案:B,C,E

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