无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
第1题:
A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第2题:
普通浸锡炉不能用于()侵锡。
第3题:
在二次焊接的波峰焊过程中,常用的方式是()。
A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊
B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊
C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊
D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
第4题:
在现代的电子企业中,要大规模焊接插件电子元件,经常使用的焊接工具是()。
第5题:
()属于手工焊接装配的工艺。
第6题:
A.浸焊
B.无
C.波峰焊
D.冷却
第7题:
普通浸焊炉可以用于()
第8题:
此题为判断题(对,错)。
第9题:
侵焊分为机器侵焊和()
第10题:
在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。