无线电装接工考试
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相似问题和答案
第1题：
半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。
A.性能参数
B.转移特性
C.内部性能
D.特性曲线
参考答案：D
第2题：
半导体管图示仪对半导体器件进行测量时的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体的（）
- A、性能参数
- B、转移特性
- C、内部性能
- D、特性曲线
正确答案:D
第3题：
电子器件所用的半导体具有晶体结构因此把半导体也称为晶体。()
此题为判断题(对，错)。
答案：正确
第4题：
半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。
- A、性能参数
- B、转移特性
- C、内部性能
- D、特性曲线
正确答案:D
第5题：
整流电路主要是利用（）实现的。
- A、半导体器件的单向导电性
- B、半导体器件的电容效应
- C、半导体器件的击穿特性
- D、半导体器件的温度敏感性
正确答案:A
第6题：
132）半导体具有热敏特性、电敏特性和掺杂特性，利用这些特性可以制成各种不同用途的半导体器件。（ ）
答案：错
解析：
第7题：
一般的半导体二极管是（）。
- A、具有正电阻特性的器件
- B、具有负电阻特性的器件
正确答案:A
第8题：
半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。
A.具有放大特性
B.具有单向导电性
C.具有改变电压特性
D.具有增强内电场特性
正确答案：B
第9题：
一般的半导体二极管是（）。
- A、具有正电阻特性的器件
- B、具有负电阻特性的器件
- C、正负电阻特性都有的器件
正确答案:A
第10题：
整流所用的半导体器件特性是（）。
- A、放大特性
- B、反向击穿
- C、单向导电
- D、饱和特性
正确答案:C