OMD单板是通过什么口进行级联的()
第1题:
华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议,可以进行切片处理,多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议,多通道捆绑依赖于虚级联,虚级联使用了H4、K4字节,无法通过支路板传递。
第2题:
级联会议的会控消息,通过级联口从主MCU发送给从MCU
第3题:
A.6
B.8
C.4
D.2
第4题:
计算机通过网线连接至ACOM板的COM2口进行单板软件加载,要求计算机网口的IP地址不能设置为(),否则和单板的LANSWITCH通信IP地址冲突。
第5题:
在波分系统中,当网管上无法监控OTU单板时,但此时业务是正常的,通过网管进行S口通讯发现S口不通,在不影响业务的情况下请问如何解决此问题,为什么?
第6题:
C200目前通过()单板可以提供TDM业务,通过()单板可以增加上联口数量。
第7题:
SOSC板通过光纤连接到SOBA单板的()口。
第8题:
UMG8900参与级联的单板中不同时提供级联部分和主机两部分的有()。
第9题:
对于UMG8900多框级联描述错误的是()。
第10题:
下面关于TNU单板描述正确的是()。