A6X SENSOR品管知识
以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
题目
以下说法正确的为（）。
- A、MIC偏移不可大于0.1MM
- B、补材破损不可大于0.2MM
- C、金板偏移不可大于0.2MM
- D、补材剥离不可有
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案
第1题：
PSA偏移以下说法正确的是（）。
- A、不可超出0.1mm
- B、可以超出外形
- C、目视检查不可超出外形
- D、不可覆盖FPC孔
正确答案:C,D
第2题：
FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可有
- B、不作判定
- C、不可大于0.5mm
- D、不可大于0.15mm
正确答案:C
第3题：
金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可造成金板变形
- B、不可大于金板面积的15%
- C、参照样本判定
- D、不可大于金板面积的25%
正确答案:A
第4题：
补材剥离不可大于补材面积的10%。
正确答案:正确
第5题：
补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。
正确答案:正确
第6题：
补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、可偏出外形
- B、大小±0.2mm
- C、不可偏出外形大于0.05mm
- D、不可偏出外形大于0.1mm
正确答案:B
第7题：
金板偏移：不可大于0.2mm。
正确答案:正确
第8题：
以下不良点可直接判定NG的为（）
- A、部品短路、部品偏移、打拔偏移
- B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件
- C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离
- D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶
正确答案:B,C,D
第9题：
打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、按照样本判定
- B、可切到导体
- C、大小不可大于0.05mm
- D、大小不可大于0.25mm
正确答案:D
第10题：
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、不可超过0.5mm
- B、偏移需有最小残量
- C、不可造成金露出
- D、参照判定样本
正确答案:B,C