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铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。

题目

铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。

参考答案和解析
正确答案:正确
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相似问题和答案

第1题:

非镀锌金属电缆桥架间连接板的两端应跨接铜芯接地线,接地线最小允许截面积小于()mm2


正确答案:4

第2题:

铜露的规格,以下说法正确的为()。

  • A、焊接面:铜露不可大于0.1mm
  • B、焊接面:铜露不可大于0.15mm
  • C、焊接面:铜露不可大于0.2mm
  • D、焊接面:铜露不可大于0.5mm

正确答案:A

第3题:

非镀锌桥架或线槽的连接板两端应跨接铜芯接地线,接地线的最小允许截面积不小于5m㎡。


答案:错
解析:
非镀锌桥架或线槽的连接板两端应跨接铜芯接地线,接地线的最小允许截面积不小于4m㎡。

第4题:

镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。

  • A、可擦拭的不可有
  • B、不可擦拭:焊接面:需≤0.01MM
  • C、不可擦拭:依镀金铜露规格判定
  • D、不可擦拭:焊接面:需≤0.15MM

正确答案:C

第5题:

镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%,判定OK。


正确答案:错误

第6题:

Hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。

  • A、焊接面≤0.1MM
  • B、非焊接面≤PAD面积的10%
  • C、非焊接面≤PAD面积的5%
  • D、不可有

正确答案:A,C

第7题:

不可擦拭的镀金脏污:焊接面-依照镀金铜露规格判定。


正确答案:正确

第8题:

相邻不同级别洁净室之间和非洁净室之间的静压差不应小于( )。

A.3Pa
B.5Pa
C.8Pa
D.10Pa

答案:B
解析:
相邻不同级别洁净室之间和非洁净室之间的静压差不应小于5Pa,洁净室与室外的静压差不应小于10Pa。

第9题:

铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。


正确答案:错误

第10题:

CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。

  • A、需≤焊盘面积的1/2
  • B、需≤焊盘面积的1/3
  • C、需≤焊盘面积的1/4
  • D、需≤焊盘面积的25%

正确答案:A

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