DIP工序知识竞赛
对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
题目
对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
参考答案和解析
正确答案:正确
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相似问题和答案
第1题：
Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
正确答案:错误
第2题：
CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。
- A、CHIP短路判定NG
- B、CHIP偏移判定OK
- C、CHIP立碑判定NG
- D、CHIP空焊判定NG
正确答案:A,C,D
第3题：
电路中的三大基本元件（）.
- A、电路板、焊盘、导线
- B、电阻、电容、电感、
- C、电源、控制元件、执行元件
- D、电阻、开关、灯泡
正确答案:B
第4题：
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。
- A、25
- B、50
- C、75
正确答案:B
第5题：
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- A、需≤焊盘面积的1/2
- B、需≤焊盘面积的1/3
- C、需≤焊盘面积的1/4
- D、需≤焊盘面积的25%
正确答案:A
第6题：
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
- A、可以为任意数字
- B、必须从0开始
- C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
- D、可以从任意数字开始，但必须连续
正确答案:C
第7题：
CHIP偏移的规格是：不可超过焊盘面积的1/2。
正确答案:正确
第8题：
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
- A、Multi layer
- B、Top Overlayer
- C、TopLayer
- D、Bottom Layer
正确答案:A
第9题：
CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
- B、不可偏移焊盘面积的1/3
- C、不可偏移焊盘宽度的1/2
- D、不可偏移焊盘面积的1/2
正确答案:D
第10题：
表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
正确答案:错误