DIP工序知识竞赛
下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）A、BGAB、QFNC、QFPD、SOP
题目
下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）
- A、BGA
- B、QFN
- C、QFP
- D、SOP
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第1题：
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
正确答案:正确
第2题：
芯片的封装形式有？（）
- A、SOP
- B、BGA
- C、QFP
- D、QFN
正确答案:A,B,C,D
第3题：
SOCKET478接口的CPU采用()封装形式
A.BGA
B.MPGA
C.PGA
D.BAG
参考答案：B
第4题：
以下元器件哪些是贵重元器件？（）
- A、BGA
- B、QFN
- C、二极管
- D、排阻
- E、功放
正确答案:A,B,E
第5题：
散料手贴时，哪此物料不允许手贴？（）
- A、BGA
- B、QFP
- C、QFN
- D、clip元件
正确答案:A,B,C
第6题：
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
（2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
（3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
（4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。
第7题：
以下元器件哪些是湿敏元器件？（）
- A、BGA
- B、排容
- C、电阻
- D、MOS管
- E、PCB
正确答案:A,D,E
第8题：
常见的IC封装形式有（）
- A、FQP
- B、QFN
- C、BGA
- D、以上全部都是
正确答案:D
第9题：
关于湿敏感元器件说法正确的是：（）
- A、客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件
- B、来料本身已标注有湿度敏感等级的元件
- C、来料为真空包装的元件，如来料无真空包装或散料但是符合MSD器件类型则需要进行烘烤，仓管员找合适TRAY盘烘烤
- D、来料无真空包装或散料，但是符合下表二MSD器件&封装类型则需要按照MSD器件进行管控
正确答案:A,B,C,D
第10题：
（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。
- A、SOP
- B、SOJ
- C、QFP
- D、PLCC
正确答案:C