光电及照明知识竞赛
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相似问题和答案
第1题：
LED灯具的输入功率不应超过额定值的（）。LED灯具在100%光输出时，功率因数不应小于（）。
正确答案:110%；0.9
第2题：
请列举常见用在LED灯具上的模具类型和各零件用的是什么模具？
正确答案: 线光灯灯壳98%为挤出模，两端堵头有注塑，压铸，和钣金；其余灯具外壳以压铸铝居多，无论何种灯具，安装支架钣金最多。
第3题：
各灯具点灯试验至少5min,LED式灯具中LED损坏大于()应更新。
A.0.05
B.0.1
C.0.15
D.0.2
参考答案：B
第4题：
LED灯具的额定电压应符合供电电压的规定。LED灯具骚扰电压应符合（）的规定。LED灯具谐波电流限值应符合（）的规定。
正确答案:GB17743；GB17625.1
第5题：
目前碳复合耐火材料需解决的问题是什么？
正确答案:石墨的高导热→热损失大，不利于节能!作为炉衬材料→向钢液中渗碳→不利于冶炼低碳钢等品种钢。
第6题：
以下属于LED照明产品的有：（）
- A、LED灯具
- B、LED驱动器
- C、LED阵列或模块
- D、LED光引擎
正确答案:A,B,C,D
第7题：
LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。
正确答案: L.ED产业链分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），对不同的产业段主要认识有：
（一）上游：1、技术上主要从事材料生长，难度大，投资风险高；
2、产品：衬底、LED外延片（磊晶片）
3、用途：LED发光芯片的制造
（二）中游1、技术上主要从事电极蒸镀等，难度大，投资风险较高；
2、产品：LED芯片
3、用途：用于LED封装的核心发光芯片
（三）下游1、技术上主要将LED芯片封装成器件，难度较小，投资风险较小；
2、产品：直插式LED，食人鱼LED，大功率LED，贴片式LED，数码管等
3、用途：用于灯具制造，夜景工程，电器指示灯，背光源等。
（四）应用1、技术上主要解决LED的二次光学，结构和散热设计，形成终端产品；
2、产品：LED路灯，LED灯具，LED显示屏，LED护栏管等
3、用途：LED道路照明，LED照明，LED装饰照明，LED显示，夜景工程等。
第8题：
说出LED和灯具电源的散热片常用的材质（2-3种）有哪些？设计时要注意哪些问题？
正确答案: 铝；铜。设计时要注意：散热面积，距离。
第9题：
LED灯具安全应符合（）的规定。LED灯具电磁兼容抗扰度应符合（）的规定。LED电子控制装置应符合（）的规定。
正确答案:GB7000.203；GB/T18595；GB19510.14
第10题：
同型号LED灯具的色容差不应大于（）。LED灯具一般显色指数不应小于（），且额定相关色温不宜大于（）。
正确答案:7SDCM；60；5000K