第1题:
最高工作温度是气瓶标准允许达到的气瓶最高使用温度。()
此题为判断题(对,错)。
第2题:
压力容器的( )是指在相应温度下用以确定容器壁厚的压力。
A.最高工作压力
B.最大允许压力
C.设计压力
D.操作压力
第3题:
A、最高设计温度
B、最低设计温度
C、最高使用温度
D、最低使用温度
第4题:
第5题:
第6题:
较高温度下使用的压力容器一般控制介质的最高温度,并保证器壁温度不高于其( )。
A.最高温度
B.设计温度
C.允许温度
D.工作温度
第7题:
第8题:
气瓶最高工作温度是指标准允许达到的气瓶最高使用温度。( )
此题为判断题(对,错)。
第9题:
第10题:
关于导体发热,下面哪句话是错误的()。
A正常最高允许温度,对裸铝导体而言为+70℃
B正常最高允许温度,当接触面镀锡时为85℃
C导体的短时最高允许温度小于正常最高允许温度
D硬铝短时最高允许温度为200℃,硬铜短时最高允许温度为300℃