SMT各岗位知识

治具清洗不干净将导致生产时()不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移

题目

治具清洗不干净将导致生产时()不良。

  • A、PCB上助焊剂残留
  • B、透锡高度不足
  • C、PCB板面脏污
  • D、元件偏移
参考答案和解析
正确答案:A,C
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第1题:

关于交接班的内容,正确的是:()

  • A、PCB数量、工装治具
  • B、MI
  • C、设备异常、生产中出现的异常、生产效率等
  • D、以上都不是

正确答案:A,B,C

第2题:

当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?()

  • A、申请PCB;填写PCB;放入就绪队列
  • B、申请PCB;填写PCB;放入运行队列
  • C、申请PCB;申请内存;填写PCB
  • D、申请内存;申请PCB;填写PCB

正确答案:A

第3题:

当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?()

A.申请PCB;填写PCB;放入就绪队列

B.申请PCB;填写PCB;放入运行队列

C.申请PCB;申请内存;填写PCB

D.申请内存;申请PCB;填写PCB


参考答案:A

第4题:

短路连锡成因()

  • A、温度高
  • B、焊盘太密
  • C、PCB板材厚
  • D、助焊剂配比不当

正确答案:B,D

第5题:

PCB印锡后2H时间必须过回流炉


正确答案:错误

第6题:

钢网清洗不干净会导致()不良。

  • A、贴片飞件
  • B、印锡少锡
  • C、焊接少锡
  • D、焊接多锡

正确答案:B,C,D

第7题:

在PCB中,封装就是代表()。

  • A、元件符号
  • B、电路符号
  • C、元件属性
  • D、元件的投影轮廓

正确答案:D

第8题:

防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。

A.将PCB存放在潮湿的环境中

B.对PCB进行清洗

C.清理波峰喷嘴

D.更换助焊剂

E.合理设置PCB 板,防止阴影效应


正确答案:BCDE

第9题:

工装上线前检查发现不良(),不允使用。

  • A、非开口区域破损
  • B、PCB压扣掉落
  • C、助焊剂残留过多
  • D、治具变形

正确答案:A,B,C,D

第10题:

多管脚元件引脚变形将导致()不良。

  • A、浮高
  • B、连锡
  • C、溢锡
  • D、引脚漏焊

正确答案:A,D