SMT各岗位知识

如下PCB可以使用水洗的有()。A、OSP板B、化金板C、化银板D、化锡板

题目

如下PCB可以使用水洗的有()。

  • A、OSP板
  • B、化金板
  • C、化银板
  • D、化锡板
如果没有搜索结果,请直接 联系老师 获取答案。
如果没有搜索结果,请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题:

金板沾锡中间不可有。


正确答案:正确

第2题:

机械化焊接考试时,允许加引弧板和引出板。


正确答案:正确

第3题:

在Windows 7中,( )操作可以退出“写字板”。

A、单击“写字板”窗口右上角的“最小化”按钮

B、单击“写字板”窗口右上角的“关闭”按钮

C、单击“写字板”窗口右上角的“最大化”按钮

D、双击“写字板”窗口的标题栏


参考答案:B

第4题:

金板沾锡的规格,以下说法正确的为()。

  • A、不作判定
  • B、不影响组装即可
  • C、金板中间不可有
  • D、不可大于0.1mm

正确答案:C

第5题:

可视化管理板有什么作用?


正确答案: 就是把工厂中潜在的问题暴露出来,让任何人一看就知道异常情形的所在。

第6题:

ADC256交机时无法进行初始化9张纸满版底纹可能引起的原因有()

  • A、IU组件
  • B、PH单元
  • C、机械控制板
  • D、主控板(MFPB板)

正确答案:D

第7题:

使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()

  • A、90%以上
  • B、75%
  • C、80%
  • D、70%以上

正确答案:A

第8题:

嵌入式系统初始化过程主要有3个环节,按照自底向上、从硬件到软件的次序依次为( )

A.片级初始化→系统级初始化→板级初始化
B.片级初始化→板级初始化→系统级初始化
C.系统级初始化→板级初始化→片级初始化
D.系统级初始化→片级初始化→板级初始化

答案:B
解析:
系统初始化过程可以分为3个主要环节,按照自底向上、从硬件到软件的次序依次为:片级初始化、板级初始化和系统级初始化。

系统初始化:该初始化过程以软件初始化为主,主要进行操作系统的初始化。BSP将对嵌入式微处理器的控制权转交给嵌入式操作系统,由操作系统完成余下的初始化操作,包含加载和初始化与硬件无关的设备驱动程序,建立系统内存区,加载并初始化其他系统软件模块,如网络系统、文件系统等。最后,操作系统创建应用程序环境,并将控制权交给应用程序的入口

第9题:

使用可视化管理板的目的是什么?


正确答案: 创建“透明的”的工作场所,使任何人站在生人和陌生的角度都可以判断出正常与否,使问题表面化。

第10题:

公司所使用PCB板件类型主要有()。

  • A、OSP板
  • B、化金板
  • C、化银板
  • D、化锡板

正确答案:A,B,C,D