六西格玛团队在半导体封装中某个工艺的改善过程中已经完成了三个因子的全因子试验设计,但是发现有明显的曲性。为了优化工艺参数希望拟合出2阶模型,但是输入因素“功率”(单位:MW)原先的高、低水平分别为40和50,由此产生的轴向延伸试验点分别为37.93和52.07,超出了设备可控制的功率设置范围[38.5,51.5],这时,由于试验成本很高,团队希望尽量使用上次全因子设计的数据,以下哪种方法最适合该六西格玛团队采用()?
第1题:
第2题:
某冰箱厂的质量改善六西格玛项目中,“降低不良项目”项目团队在开展项目过程中,其数据不能在以下哪些情况下起主要作用()
第3题:
A、由生产、检测、工艺等部门的骨干组成跨职能团队
B、这是一个与生产密切相关的项目,应由生产部门组建团队
C、这是一个与工艺密切相关的项目,应由工艺部门组建团队
D、应由生产和检测部门组成的跨职能团队
第4题:
在纯净的半导体硅中掺入硼元素,则构成了电子型半导体
第5题:
在六西格玛项目改善阶段结束后,检验改善效果,未能达到改善目标,请问接下来项目团队该如何做?()
第6题:
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为()。
第7题:
在六西格玛项目推进过程中,需要经常组织项目团队针对推进过程中的问题进行讨论,这就需要团队间共同协作,以下哪些是团队活动中常用的工具()
第8题:
A、带领团队使用六西格玛方法完成项目
B、合理分配资源
C、确定公司发展战略
D、核算六西格玛项目收益
第9题:
PDU在封装过程中加入的控制信息包含哪三个部分?
第10题:
在透皮吸收过程中,()三个因素是限速的主要因子