计算机辅助设计

禁止布线层

题目

禁止布线层

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相似问题和答案

第1题:

关于板层的设计方法说法不正确的是()。

  • A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线
  • B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
  • C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明
  • D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界

正确答案:D

第2题:

在Protel中,用于定义电路板的电器边界工作层是()。

  • A、机械层
  • B、丝印层
  • C、禁止布线层
  • D、信号层

正确答案:C

第3题:

单面板中用来放置元件的工作层是()

A.顶层(Top Layer)

B.底层(Bottom Layer)

C.禁止布线层(Keep Out Layer)

D.多层(Multilayer)


正确答案:A

第4题:

室内电线、电缆布线禁止出现()。


正确答案:环状

第5题:

在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()

  • A、焊接面
  • B、丝印面
  • C、禁止布线层
  • D、元件面

正确答案:D

第6题:

PCB设计中的禁止布线层是()。

  • A、Top Overlay
  • B、Bottom Overlay
  • C、Internal Plane
  • D、Keep Out Layer

正确答案:D

第7题:

单面板中用来放置元件的工作层是()

  • A、顶层(TopLayer)
  • B、底层(Bottom Layer)
  • C、禁止布线层(Keepout Layer)
  • D、多层(MultiLayer)

正确答案:A

第8题:

在有易燃易爆危险的厂房内,禁止采用铝芯绝缘线布线。

A

B



第9题:

在有易燃易爆危险的厂房内,禁止采用铝芯绝缘线布线。


正确答案:正确

第10题:

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()

  • A、顶层(TopLayer)
  • B、底层(Bottom Layer)
  • C、禁止布线层(Keepout Layer)
  • D、多层(MultiLayer)

正确答案:B