第1题:
装配体设计可以采用()设计方法。
第2题:
在装配设计中,零件的形状大小及位置在装配体中设计,这是使用了()设计方法。
第3题:
A、自上而下法
B、高层设计法
C、自下而上法
D、委托设计法
E、上下结合法
第4题:
结构化方法是利用自上而下分析、设计,逐步实现的方式完成系统开发的一种系统开发方法。
第5题:
自上而下的设计方法是从局部的功能实现走向全局的功能集成的设计方法。
第6题:
层次原理图设计时,只能采用自上而下的设计方法。
第7题:
简述大规模数字逻辑电路设计中的自上而下设计方法流程。
第8题:
传统的系统硬件设计方法是采用自上而下(top down)的设计方法,利用硬件描述语言(HDL)的硬件电路设计方法采用自下而上(bottom up)的设计方法。
第9题:
BSP方法是()设计系统支持目标实现。
第10题:
简述各种成本估算方法(自上而下估算法、参数模型估算法、自下而上估算法)的使用情况。