当精加工表面要求加工余量小而均匀时,选择定位精基准的原则是()
第1题:
若工件某表面比较重要,且要求此表面加工时切去余量少而均匀,则选用此表面作为()。
第2题:
选择定位基准应按()原则。
第3题:
A.定位基准与设计基准重合
B.各加工面采用不同定位基准
C.精加工工序定位基准应是未加工表面
D.粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面
第4题:
有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率,这时就以加工面本身作为精基面,即()基准原则。
第5题:
自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
第6题:
当要求的加工余量小而均匀时,选择加工表面本身作为定位基准称为()。
第7题:
床身导轨加工时,为了保证导轨面的金相组织均匀一致并且有较高的耐磨性、使其加工余量小而均匀,粗基准的选择应遵循()原则。
第8题:
选择不加工表面为粗基准,可获得()
第9题:
选择精基准时,采用基准重合原则,可以较容易地获得加工表面与()的相对位置精度,采用基准统一原则,可以较容易地保证各加工面之间的相互位置精度,采用自准原则,可以使加工面加工余量小而均匀。
第10题:
最后磨削车床导轨面时,加工余量要求尽可能小而均匀,因此精基准的选择应符合()原则。