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DSLAM正常工作温度为0℃~30℃,湿度为30%~80%。

题目

DSLAM正常工作温度为0℃~30℃,湿度为30%~80%。

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第1题:

正常腰椎旋转角度为()

A.0°-45°

B.0°-80°

C.0°-35°

D.0°-30°

E.0°-120°


正确答案:A

第2题:

DSLAM正常工作温度为0℃~30℃,湿度为30%~80%。

A.错误

B.正确


参考答案:A

第3题:

胶体电池的正常工作温度范围是()。

A.10℃-40℃

B.20℃-30℃

C.0℃--30℃

D.0℃-40℃


参考答案:B

第4题:

计算机机房要保持正常的温度和湿度,湿度保持在()。

  • A、30%-80%
  • B、20%-80%
  • C、20%-70%
  • D、30%-70%

正确答案:B

第5题:

飞防喷粉作业大气相对湿度应在()之间;喷雾作业大气相对湿度应在()之间为宜。

  • A、30%-80%,30%-90%
  • B、40%-85%,30%-80%
  • C、0-80%,30%-80%
  • D、40%-85%,30%-90%

正确答案:D

第6题:

安全工器具宜存放在温度为()、相对湿度为80%以下,干燥通风的安全工器具室内。

A、-5℃~30℃

B、0℃~35℃

C、-25℃~30℃

D、-15℃~35℃


参考答案:D

第7题:

混合砂浆标准养护条件为温度()0℃,相对湿度为60%~80%。

  • A、15±3
  • B、20±3
  • C、25±3
  • D、30±3

正确答案:B

第8题:

常用的微电子设备能连续进行工作时,对温度和湿度的要求为()。

A.温度30℃-40℃,湿度20%-80%

B.温度10℃-30℃,湿度30%-80%

C.温度10℃-30℃,湿度20%-80%

D.温度20℃-40℃,湿度20%-80%


参考答案:C

第9题:

发酵的最佳工艺条件为()

  • A、温度0~4℃;相对湿度50~60%
  • B、温度25℃;相对湿度50~60%
  • C、温度30~37℃;相对湿度70~80%
  • D、温度<60℃;相对湿度70~80%
  • E、温度30~37℃;相对湿度50~60%

正确答案:C

第10题:

微波机房的温度和湿度应控制在()之间。

  • A、0~40℃,10%~60%;
  • B、5~30℃,50%~80%;
  • C、0~50℃,50%~80%;
  • D、5~30℃,80%~100%

正确答案:B