基于ARM内核的嵌入式芯片中包含定时/计数组件，下面列出的哪一项不属于定时/计数组件？（）A、ADCB、TimerC、RTCD、WDT

基于ARM内核的嵌入式芯片中包含互连通信组件，下面列出的哪一项不属于互连通信组件？（）

A.DAC

B.SPI

C.I2C

D.CAN

基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线两层结构的方式构建片上系统，下面列出的组件中，不与系统总线相连的组件是（）。

A.电源管理与时钟控制器

B.DMA控制接口

C.RTC

D.中断控制器

以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线的层次结构方式构建片上系统，下面列出的组件中，不与外围总线相连的组件是（）。

A.UART

B.DMA控制器

C.ADC

D.USB设备

下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。

A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准（通常称为系统总线）

B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准（通常称为外围总线）

C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础，通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起，组成片上系统的形式

D.由于AMBA是一种标准，因此自制定之后就不会更改

三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接，而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。

按照AMBA总线规范，基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与（17）___________________总线两层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接（18）__________________带宽快速组件。

下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是（）。

A.S3C2410包含32位嵌入式微处理器

B.内部具有分离的指令Cache和数据Cache

C.高速组件和低速外设接口均采用AHB总线

D.内部集成了存储器控制器

基于ARM内核的嵌入式芯片中包含定时/计数组件，下面列出的哪一项不属于定时/计数组件？（）

A.ADC

B.Timer

C.RTC

D.WDT

三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式处理器芯片的电源管理模块共有____【25】___种工作模式。___【26】____模式下不使用PLL时钟（MPLL关闭不使用），由外部晶体或外部时钟直接提供给其它组件使用。

ARM公司把ARM11之后的基于ARM Cortex-__【7】_____内核和ARM Cortex-__【8】_____内核的系列处理器称为嵌入式Cortex处理器。