工学
单选题切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是（）。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 三阶段均可
题目
单选题
切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是（）。
A
粗加工阶段
B
半精加工阶段
C
精加工阶段
D
三阶段均可
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第1题：
当工序基准，定位基准与设计基准重合，表面多次加工时，工序尺寸及公差的计算只需考虑各工序的加工余量所能达到的精度，其计算顺序是由什么开始向前推进？（）
- A、最后一道工序
- B、最开始一道工序
- C、第二道工序
- D、倒数第二道工序
正确答案:A
第2题：
合理安排数控机床的加了工序，确定零件加工的（）。
- A、定位面
- B、基准面
- C、夹紧面
- D、基准孔
- E、加工余量
- F、切削用量
正确答案:B,D,F
第3题：
选择定位基准应按()原则。
A.定位基准与设计基准重合
B.各加工面采用不同定位基准
C.精加工工序定位基准应是未加工表面
D.粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面
参考答案：A
第4题：
自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
正确答案:加工表面自身
第5题：
选择定位基准应按（）原则。
- A、定位基准与设计基准重合
- B、各加工面采用不同定位基准
- C、精加工工序定位基准应是未加工表面
- D、粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面
正确答案:A
第6题：
若工件某表面比较重要，且要求此表面加工时切去余量少而均匀，则选用此表面作为（）。
- A、工序基准
- B、粗基准
- C、精基准
- D、定位基准
正确答案:B
第7题：
下列任务中，不是粗加工阶段的主要任务是（）
- A、切除大部分加工余量
- B、为以后的工序提供精基准
- C、完成次要平面的最终加工
正确答案:C
第8题：
关于精基准的选用,以下叙述正确的是:()。
A、尽可能选装配基准为精基准
B、几个加工工序尽可能采用同一精基准定位
C、应选加工余量最小的表面作精基准
D、作为精基准的表面不一定要有较高精度和表面质量
E、如果没有合适的表面作精基准,则可以用工艺凸台或工艺孔作辅助定位基准
参考答案：ABE
第9题：
夹具设计中一般只涉及到（）。
- A、工序基准
- B、装配基准
- C、工序基准和定位基准
- D、定位基准
正确答案:C
第10题：
当工序基准，定位基准与设计基准重合，表面多次加工时，工序尺寸及公差的计算只需考虑各工序的加工余量所能达到的精度，计算的第二步是（）
- A、确定各工序余量和毛坯总加工余量
- B、确定工序尺寸
- C、求工序基本尺寸
- D、标注工序尺寸公差
正确答案:B