工学

问答题简述烧结温度比常规粉体显著降低的原因。

题目
问答题
简述烧结温度比常规粉体显著降低的原因。
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第1题：

若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度

A、高20～30℃

B、高10～20℃

C、高10℃以内

D、低10℃以内

E、低10～20℃


参考答案：C

第2题：

PFM冠上釉时的炉温是

A、与体瓷的烧结温度相同

B、低于体瓷烧结温度6～8℃

C、低于体瓷烧结温度10～20℃

D、高于体瓷烧结温度6～8℃

E、高于体瓷烧结温度10～20℃


参考答案：B

第3题：

上釉的烧结温度是( )。

A.低于体瓷烧结温度5℃

B.低于体瓷烧结温度10℃

C.高于体瓷烧结温度5℃

D.高于体瓷烧结温度10℃

E.以上均不正确


参考答案：B

第4题：

若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。

  • A、低于体瓷烧结温度5℃
  • B、低于体瓷烧结温度10℃
  • C、高于体瓷烧结温度5℃
  • D、高于体瓷烧结温度10℃
  • E、以上均不正确

正确答案:D

第5题：

选区激光烧结成形烧结参数包括()。

A、扫描速度

B、激光功率

C、预热温度

D、铺粉参数


答案：CD

第6题：

用釉粉上釉的烧结温度是

A.低于体瓷烧结温度6～8℃

B.高于体瓷烧结温度10℃

C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间

D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡

E.防止磨料成分污染金属表面


参考答案：A

第7题：

精矿烧结比富矿粉烧结更有利于提高烧结矿品位。()

此题为判断题(对，错)。


参考答案：错误

第8题：

若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。

A.低于体瓷烧结温度5℃

B.低于体瓷烧结温度10℃

C.高于体瓷烧结温度5℃

D.高于体瓷烧结温度10℃

E.以上均不正确


参考答案：D

第9题：

烧结过程的焦粉偏析布料有利于烧结上、下料层温度的均匀化。


正确答案:正确

第10题：

上釉的烧结温度是（）。

  • A、低于体瓷烧结温度5℃
  • B、低于体瓷烧结温度10℃
  • C、高于体瓷烧结温度5℃
  • D、高于体瓷烧结温度10℃
  • E、以上均不正确

正确答案:B

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