工学
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A 单列直插式B 贴片式C 双列直插式D 功率式
题目
单选题
集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
A
单列直插式
B
贴片式
C
双列直插式
D
功率式
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相似问题和答案
第1题：
MCS－51系列单片机的封装只有40脚双列直插式(DIP40)一种形式。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：×
第2题：
集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？
正确答案: 集成电路的封装，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。一般来说，这两类集成电路都是直接安装在电路板上，通过焊接进行固定；但是，如果更换概率高，芯片价格较贵的话，也可以用插座进行安装。
第3题：
系统级电磁干扰产生的原因()
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B、未采用射频滤波器
C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。
D、错误的PCB布局
参考答案：ACD
第4题：
芯片的封装形式有？（）
- A、SOP
- B、BGA
- C、QFP
- D、QFN
正确答案:A,B,C,D
第5题：
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
正确答案: 双列直插封装（DIP）结构具有如下特点：
（1）适合在印制电路板上通孔插装；
（2）容易进行印制电路板的设计布线；
（3）安装操作方便。
DIP封装有很多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。
第6题：
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
参考答案：B
第7题：
对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
正确答案: 集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。
第8题：
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?()
A.GRE封装
B.IPSec封装
C.L2TP封装
D.QinQ封装
参考答案：A
第9题：
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
（2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
（3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
（4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。
第10题：
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。
- A、陶瓷双列直插
- B、塑料双列直插
- C、陶瓷扁平
- D、塑料扁平
- E、金属圆形
正确答案:A,B,C,D,E