工学
问答题简述粉体颗粒的化学表征方法有哪些？
题目
参考答案和解析
（1）分析化学方法；
（2）X射线荧光技术 （XRF）；
（3）质谱 （MS）；
（4）中子激活分析（neutron activation analysis）；
（5）电子微探针 （EPMA）；
（6）离子微探针 （IPMA）；探针技术在样品内的穿透深度大约是1m。
表面化学成分：（1）X射线质子发射谱 （XPS）或化学分析电子谱（ESCA）；
（2）俄歇电子谱 （AES）；
（3）二次离子质谱 （SIMS）；（4）扫描俄歇电子显微镜 （SAM）；表面分析要求电子束或离子束在样品内的传统深度小于200nm。
粉体颗粒晶态的表征：
（1）X射线衍射法（XRD）：基本原理是利用X射线在晶体中的衍射现象必须满足布拉格（Bragg）公式： nλ=2dsinθ
具体的X射线衍射方法有劳厄法、转晶法、粉末法、衍射仪法等，其中常用于纳米陶瓷的方法为粉末法和衍射仪法。
（2）电子衍射法（E1ectron Diffraction）
电子衍射法与X射线法原理相同，遵循劳厄方程或布拉格方程所规定的衍射条件和几何关系。电子衍射法包括以下几种：选区电子衍射、微束电于衍射、高分辨电子衍射、高分散性电子衍射、会聚束电子衍射等。
相似问题和答案
第1题：
下列关于粉体的叙述正确的是
A、直接测定粉体比表面积的常用方法有气体吸附法
B、粉体真密度是粉体质量除以不包括颗粒内外空隙的体积求得的密度
C、粉体相应于各种密度，一般情况下松密度≥粒密度>真密度
D、空隙率分为颗粒内空隙率、颗粒间空隙率、总空隙率
E、粉体的流动性对颗粒剂、胶囊剂、片剂等制剂的重量差异影响较大
第2题：
表征粉体润湿性的参数是
第3题：
下列关于粉体的叙述正确的是（ ）。
A．直接测定粉体比表面积的常用方法有气体吸附法
B．粉体真密度是粉体质量除以不包颗粒内外空隙的体积求得的密度
C．粉体相应于各种密度，一般情况下松密度≥粒密度＞ρ真密度
D．空隙率分为颗粒内空隙率、颗粒间空隙率、总空隙率
E．粉体的流动性对颗粒剂、胶囊剂、片剂等制剂的重量差异影响较大
第4题：
列举粉体的晶态表征方法。
正确答案: X射线衍射法，具体的X射线衍射方法有劳厄法、转晶法、粉末法、衍射仪法等，其中常用于陶瓷的方法为粉末法和衍射仪法，含量>5%
电子衍射法，电子衍射法包括以下几种：选区电子衍射、微束电于衍射、高分辨电子衍射、高分散性电子衍射、会聚束电子衍射等。
第5题：
简述粉体流动性的影响因素及其改善方法。
正确答案:1.增加粒子的粒径、对于黏度性的粉末粒子进行造粒，以减少粒子间的接触点数，降低粒子间的附着力、凝聚力；
2.改善粒子形状及表面粗糙度、球形粒子的表面光滑，减少接触点数，减少摩擦力；
3.适当降低含湿量、由于吸湿作用，在粒子表面吸附的水分增加了粒子间黏着力，因此，适当干燥有利于减弱粒子间作用力；4.加入助流剂的影响、在粉体中加入1%~2%滑石粉、微粉硅胶等助流剂时可大大改善粉体的流动性，但过多的助流剂反而增加阻力。
第6题：
简述影响粉体流动性的因素及增加粉体流动性的方法。
影响流动性的因素主要有粒子大小、粒度分布、粒子形状、粒子间的黏着力、摩擦力、范德华力、静电力等。增加粉体流动陛的方法有：①对黏附性的粉末粒子应进行制粒。②适当进行干燥可减小粒子间黏附性。③改善粒子形状及表面粗糙度。④加入滑石粉、微粉硅胶等助流剂。
第7题：
允许用制备方法来表征化学产品权利要求的情况是：用制备方法之外的其他特征不能充分表征的化学产品，并且制备方法给予了该化学产品新的特性。
正确答案:错误
第8题：
关于粉体比表面积，叙述错误的是
A、比表面积可以表征粉体粒子的粗细
B、比表面积可以表征粉体的吸附能力
C、粒子的表面积包括粒子的外表面积和内部的表面积
D、粒子越小，粉体的比表面积越小
E、测定比表面积的方法有气体吸附法
第9题：
粉体颗粒
正确答案:是指在物质结构不发生改变的前提下分散或细化而得到的固体基本颗粒。
第10题：
常用来表征粉体颗粒形态的形状因素有（）、伸长度n、表面积形状因数、体积形状因数和球形度。
正确答案:颗粒的扁平度m