工学

填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用()。

题目
填空题
对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用()。
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第1题:

元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


正确答案:错误

第2题:

铝热焊对轨时,焊缝间隙是指()的距离。

  • A、轨头面之间
  • B、一个轨角面之间
  • C、两个轨脚之间
  • D、AC

正确答案:D

第3题:

分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:×

第4题:

对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用()。

  • A、集中拆焊法
  • B、分点拆焊法
  • C、拆一半再拆一半
  • D、用烙铁撬

正确答案:A

第5题:

元器件在规定时间内未焊好,应等焊点冷却后再复焊,复焊次数()。

  • A、不超过2次
  • B、不超过4次
  • C、必须超过4次
  • D、不超过5次

正确答案:A

第6题:

传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()

  • A、印制板损坏
  • B、元器件损坏
  • C、焊点平滑
  • D、虚焊、假焊、桥接等

正确答案:D

第7题:

在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。

  • A、吸锡电烙铁
  • B、焊接工具
  • C、吸锡绳
  • D、划针

正确答案:D

第8题:

钩焊点的拆焊,烙铁头()。

A、放在焊点上边

B、放在焊点下边

C、放在焊点的左侧

D、放在焊点的右侧


参考答案:C

第9题:

钩焊点的拆焊,烙铁头()。

  • A、放在焊点上边
  • B、放在焊点的下边
  • C、放在焊点的左侧
  • D、放在焊点的右侧

正确答案:B

第10题:

表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。


正确答案:错误

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