工学
问答题陶瓷烧结的传质机理主要有？
题目
问答题
陶瓷烧结的传质机理主要有？
参考答案和解析
正确答案：
蒸发-凝聚、扩散、粘滞流动和塑性流动、溶解-沉淀。
解析：
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相似问题和答案
第1题：
固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
正确答案:固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。
第2题：
烧结的模型有哪几种？各适用于哪些典型传质过程？
正确答案: 粉体压块：蒸发－凝聚
双球模型：有液相参与的粘性蠕变扩散
K.ingery和LSW：溶解-沉淀
第3题：
传质的方式主要有（）。
- A、分子扩散传质
- B、对流传质
- C、加热
- D、冷却
正确答案:A,B
第4题：
陶瓷烧结的传质机理主要有？
正确答案: 蒸发-凝聚、扩散、粘滞流动和塑性流动、溶解-沉淀。
第5题：
固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？
正确答案: 推动力是毛细管压力。
实现方法：
①引入添加剂；
②压力烧结；
③使用易于烧结的粉料。
第6题：
烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
正确答案:压力差；空位浓度差；应力-应变；溶解度
第7题：
如上题粉料粒度改为16μm，烧结至x/r＝0.2，各个传质需多少时间？若烧结时间为8h，各个过程的x/r又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度？
正确答案: 蒸发－凝聚：颗粒粒度愈小烧结速率愈大。初期x/r增大很快，但时间延长，很快停止； 体积扩散：烧结时间延长，推动力减小。在扩散传质烧结过程中，控制起始粒度很重要； 粘性流动：粒度小为达到致密烧结所需时间短，烧结时间延长，流变性增强；溶解－沉淀： 粒度小，传质推动力大。烧结时间延长，晶粒致密程度增加。
第8题：
陶瓷烧结技术有哪些？
正确答案: 特种烧结技术
（1）热压烧结热压烧结（hot pressing）是在烧结过程中同时对坯料施加压力，加速了致密化的过程。所以热压烧结的温度更低，烧结时间更短。
（2）放电等离子体烧结
（3）反应烧结粉末混合料中至少有两种组分相互发生反应的烧结
（4）微波烧结
（5）爆炸烧结
（6）放电等离子烧结（SPS）
第9题：
高密度氮化硅陶瓷选用哪种烧结方式最好（）。
- A、常压烧结
- B、热压烧结
- C、反应烧结
- D、气氛烧结
正确答案:B
第10题：
陶瓷烧结
正确答案: 坯体在高温下致密化过程和现象的总称