工学
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相似问题和答案
第1题：
工艺水箱手动注水的步骤是什么？
正确答案: 1、在工艺水箱注水前，注意阀门的位置；
2、打开工艺水箱进水管电动阀；
3、待工艺水箱液位达到2000mm后投入工艺水箱液位自动控制。
第2题：
简述系统CMOS参数设置步骤。
正确答案: 系统CMOS参数设置步骤为：
（1）启动BIOS设置程序，根据屏幕提示按相应键，如“Del”键，进入BIOS程序设置主界面。
（2）根据具体需要修改设置：①标准CMOS设置；
②高级BIOS参数设置；
③高级芯片组参数设置；
④内建整合周边设置；
⑤电源管理设置；
⑥即插即用设置；
⑦计算机健康状态；
⑧频率与电压控制；
⑨设置密码。
（3）设置修改完毕，保存并退出BIOS设置。
第3题：
目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?
答案：互补金属氧化物半导体。
第4题：
自由锻工序有哪些？制订自由锻工艺规程的主要内容和步骤是什么？
正确答案:自由锻工序分为基本工序、辅助工序和修整工序。基本工序有镦粗、拔长、冲孔、弯曲、切割、错移和扭转；辅助工序有压钳口、倒棱和压痕等；修整工序有校正、滚圆、平整等。
制订自由锻工艺规程的主要内容和步骤如下：
（1）绘制锻件图：锻件图是在零件图的基础上，考虑切削加工余量、工艺余块、锻件公差等所绘制的图样。
（2）选择锻造工序：确定锻造工序的依据是锻件的尺寸、形状、技术要求和生产数量等。
（3）确定坯料质量和尺寸：坯料有铸锭和型材两种，前者用于大、中型锻件，后者用于中、小型锻件。
（4）选择锻造设备：应根据坯料的种类、质量以及锻造基本工序、设备的锻造能力等因素，并结合工厂现有设备条件综合确定锻造设备。
第5题：
编制工艺规程的步骤是什么？
正确答案: 编织工艺规程的步骤如下：
（1）分析研究产品的装配图和零件图。
（2）拟定工艺路线，选择定位基准。
（3）确定各工序所用的设备。
（4）确定各工序所用的工装模具图，工具、夹具、量具及辅助工具。
（5）确定各主要工序的技术要求及检验方法。
（6）确定各工序的加工余量，计算工序尺寸和公差。
（7）确定时间定额。
（8）填写工艺文件
第6题：
制药工艺的研究步骤有哪些？各步骤研究的主要内容是什么？
正确答案: 制药工艺的研究可分为小试、中试及工业化生产三个步骤，分别在实验室、中试车间和生产车间进行。
（1）小试研究：研究工艺路线设计、反应规律，工艺参数，原料、质量控制标准，并核算成本；
（2）中试研究：放大技术及其影响因素、工业化生产工艺研究与优化；
（3）工业化生产工艺研究：制定或修订工艺规程、工艺验证，产品的安全生产及有效验证，并在生产过程中不断完善和改进工艺，提高企业效益和市场竞争力。
第7题：
电气设备大修工艺编制的步骤是什么？
正确答案: 1）在编写电气设备大修工艺前应仔细阅读设备的使用说明书，了解、熟悉电气系统的原理与结构。
2）查阅该设备的检修技术档案，全面了解电气系统的技术状况。
3）在工作现场对设备的状况、存在问题及生产、工艺对电气的要求进行充分了解。
4）针对现场了解和预检的情况、制定大修修理方案、主要电器的修理工艺以及主要更换的名称、型号、规格和数量，填写电气修理技术任务书，与机械修理技术任务书汇总，起报送主管部门审查、批准，以便做好生产技术准备工作。
第8题：
以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）
正确答案：
第9题：
麦芽汁的制备工艺是什么？关键步骤是什么？
正确答案:麦汁制造是将固态麦芽、非发芽谷物、酒花用水调制加工成澄清透明的麦芽汁的过程。
麦汁制造过程包括：原料的粉碎、糖化，糖化醪的过滤，混合麦汁加酒花煮沸，麦汁处理—澄清、冷却、通氧等一系列物理学、化学、生物化学的加工过程。
关键步骤是原料的糖化过程。
第10题：
问答题
简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤。
正确答案：
P阱光刻，光刻有源区，光刻多晶硅，P+区光刻，N+区光刻，光刻接触孔，光刻铝线。
解析：
暂无解析