结晶溶液中含有杂质
溶质扩散推动力变小
溶质表面反应推动力变小
系统黏度变大,分子运动减慢,成核速度下降
第1题:
从键盘上输入若干个学生成绩,统计并输出最高成绩和最低成绩,当输入负数时结束输入。main(){ float s,gmax,gmin;scanf("%f,"&s)gmax=s;gmin=s;while{if(s>gmax)gmax=s;ifgmin=s;scanf("%f",&s);}printf("gmax=%f\ngmin=%f\n"gmax,gmin);}
第2题:
调压器额定流量用Qmax(Gmax),定义为在给定的出口压力下,当其偏差在规定范 围内时所能达到的流量上限。
第3题:
在结晶化热处理工艺过程中,不影响铸造陶瓷材料晶体形成数量和性能的因素是
A、成核剂
B、成核温度
C、结晶化温度
D、结晶化热处理升温速度
E、冷却温度
第4题:
加晶种控制结晶,使溶液的过饱和度控制在介稳区中,不会出现()现象
第5题:
在功率不变的情况下,增大焊接速度,晶粒成长平均线速度将增大,结晶也加快。
第6题:
结晶过程中,成核现象可以分为三种形式,其中不包括()。
第7题:
精轧模型采集的温度为()
第8题:
A、次级成核
B、生长
C、初级成核
D、以上均可
第9题:
金属再结晶温度与变形速度有关,变形速度愈快,再结晶温度()。
第10题:
在500℃时,N2+3H2⇌2NH3+热,达到化学平衡时,若保持其他条件不变,只降低温度,化学平衡右移,以下说法正确的是()。