第1题:
PFM冠上釉时的炉温是
A、与体瓷的烧结温度相同
B、低于体瓷烧结温度6~8℃
C、低于体瓷烧结温度10~20℃
D、高于体瓷烧结温度6~8℃
E、高于体瓷烧结温度10~20℃
第2题:
生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫()。
第3题:
上釉的烧结温度是( )。
A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确
第4题:
若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()。
第5题:
低温烧结就是指控制烧结温度在()的范围内,适当增宽高温带,确保生存足够的粘结相的一种烧结新工艺。
第6题:
第7题:
刚开始出现烧结温度与刚开始出现结大块时温度的差值叫()。
第8题:
若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是( )。
A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确
第9题:
烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。()
第10题:
上釉的烧结温度是()。