工学
单选题集成电路芯片的工作速度与（）有关。A 芯片中组成门电路的晶体管数量B 芯片中组成门电路的晶体管尺寸C 芯片尺寸D 芯片封装方式
题目
单选题
集成电路芯片的工作速度与（）有关。
A
芯片中组成门电路的晶体管数量
B
芯片中组成门电路的晶体管尺寸
C
芯片尺寸
D
芯片封装方式
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
如果没有搜索结果，请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案
第1题：
下面关于集成电路(IC)的叙述中正确的是( )。
A.集成电路是20世纪60年代出现的
B.按用途可分为通用和专用两大类，微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
正确答案：D
第2题：
引线框架。产品成分，铜99.6%以上，铁0.05%?0.15%，磷0.015%?0.05%。用途： 专用于生产集成电路，引线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的连接
答案：
解析：
本题商品应查阅第16类“机器、机械器具、电气设备“……”第85章“电机、 电气设备及其零件……”。根据第16类类注2的规定：凡在第84章、第85章的品目列名的 货品，均应归入该两章的相应品目。因该商品专用于生产集成电路，应归入品目85.42 "集成电路”，最终归入商品编码8542.9000 “零件”。
第3题：
目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用 芯片。
正确答案：
SRAM
第4题：
集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。
正确答案:错误
第5题：
计算机采用的逻辑元件的发展顺序是（）
- A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路
- B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路
- C、晶体管、电子管、集成电路、芯片
- D、电子管、晶体管、集成电路、芯片
正确答案:B
第6题：
小规模集成电路(SSI)的集成对象一般是( )。
A、存储器芯片
B、芯片组芯片
C、门电路芯片
D、CPU芯片
正确答案：C
第7题：
下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述：Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下，错误的是()。
A.Ⅰ和Ⅱ
B.Ⅱ和Ⅲ
C.Ⅲ和Ⅳ
D.Ⅰ和Ⅳ
B.Ⅱ和Ⅲ
C.Ⅲ和Ⅳ
D.Ⅰ和Ⅳ
答案：B
解析：
DRAM的集成度高于SRAM，SRAM的速度高于DRAM，可以推出DRAM的成本低于SRAM，SRAM芯片工作时不需要刷新，DRAM芯片工作时需要刷新。
第8题：
下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述： Ⅰ．DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ．DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ．DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ．DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需刷新 通常情况下，哪两个叙述是错误的?
A．Ⅰ和Ⅱ
B．Ⅱ和Ⅲ
C．Ⅲ和Ⅳ
D．Ⅰ和Ⅳ
正确答案：B
解析：DRAM(Dynamic RAM)，是动态随机存储器。SRAM(静态RAM)，是静态随机存取存储器(Static RAM)，且工作时需要刷新，故Ⅳ错，无论是集成度还是生产成本，DRAM都更具优势，故Ⅱ错。所以应选B。
解析：DRAM(Dynamic RAM)，是动态随机存储器。SRAM(静态RAM)，是静态随机存取存储器(Static RAM)，且工作时需要刷新，故Ⅳ错，无论是集成度还是生产成本，DRAM都更具优势，故Ⅱ错。所以应选B。
第9题：
IC卡核心是（）。
- A、电频率
- B、集成电路板
- C、集成电路芯片
- D、转差率
正确答案:C
第10题：
集成电路按用途可以分为通用型与专用型，存储器芯片属于专用集成电路。
正确答案:错误