工学
填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
题目
填空题
半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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相似问题和答案
第1题：
下列关于集成电路的叙述错误的是()。
A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。
B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。
C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。
D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
参考答案：D
第2题：
第三代计算机采用集成电路作为逻辑元件，而其存储器采用( )。
A．电子管
B．晶体管
C．半导体
D．大规模集成电路
正确答案：C
解析：本题考核的知识点是计算机的发展阶段。第三代计算机采用小规模集成电路和中规模集成电路作为逻辑元件，用半导体存储器件取代了磁芯存储器。A选项电子管是第一代计算机采用的逻辑元件，B选项晶体管是第二代计算机采用的逻辑元件，D选项大规模集成电路是第四代计算机采用的逻辑元件。
解析：本题考核的知识点是计算机的发展阶段。第三代计算机采用小规模集成电路和中规模集成电路作为逻辑元件，用半导体存储器件取代了磁芯存储器。A选项电子管是第一代计算机采用的逻辑元件，B选项晶体管是第二代计算机采用的逻辑元件，D选项大规模集成电路是第四代计算机采用的逻辑元件。
第3题：
模拟集成电路大多数采用直接耦合是因为(),集成电路制造工艺使它制造出来的晶体管、电阻等元器件参数误差大,但误差的()好。
A、不易制作大电容量的电容
B、一致性
C、规范性
参考答案：A,B
第4题：
微电子技术的核心是（）。
- A、电子元器件技术
- B、集成电路技术
- C、晶体管技术
- D、半导体技术
正确答案:B
第5题：
第二代计算机所用电子元器件是（）。
- A、电子管
- B、晶体管
- C、半导体
- D、小规模集成电路
正确答案:B
第6题：
第二代计算机所用电子元器件是()。
A.电子管
B.晶体管
C.半导体
D.小规模集成电路
正确答案：B
第7题：
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）
- A、双极性集成电路
- B、TTL集成电路
- C、CMOS集成电路
- D、单极性集成电路
正确答案:A,D
第8题：
集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：对
第9题：
集成电路按照功能可分为（）。
- A、模拟集成电路
- B、数字集成电路
- C、半导体集成电路
- D、双极型集成电路
正确答案:A,B
第10题：
集成电路布图设计保护的客体，集成电路应具有下列哪些条件？（）
- A、以半导体材料为基片
- B、至少具有一个是有源元件的两个以上元件
- C、部分或全部互连线路集成在基片之中或者基片之上
- D、以铜为基片
正确答案:A,B,C