工学
判断题PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。A 对B 错
题目
判断题
PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。
A
对
B
错
参考答案和解析
正确答案：
错
解析：
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第1题：
印制板化学镀镍的主要作用是()。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
参考答案：AC
第2题：
在（）镀金镍合金溶液中，镍与金能共沉积，可以得到含镍量宽广的合金镀层。
- A、氰化
- B、中性
- C、酸性
正确答案:C
第3题：
化学镀镍£¯金可以对印制板任何部位进行有选择性的涂覆可焊性金属。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：正确
第4题：
焊接镍及镍基合金时，其钨极氨弧焊焊接工艺特点是（），快速焊。
正确答案:小电流
第5题：
化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。
正确答案:正确
第6题：
与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。
- A、镀镍层脆性大
- B、沉积速度较慢
- C、优异的抗蚀性和耐磨性
正确答案:C
第7题：
钢铁零件上的镍镀层，在空气中较稳定，耐蚀能力强，是由于镍的标准电位比铁负，故对钢铁基体来说，镍镀层属于阳极性镀层。
正确答案:错误
第8题：
快速镍镀层的耐磨性能高于特殊镍镀层。()
此题为判断题(对，错)。
参考答案：正确
第9题：
在凹版滚筒镀层中，最内层的镀层是（）。
- A、铝层
- B、镍层
- C、铬层
- D、铜层
正确答案:B
第10题：
镍基合金焊接时，由于镍基合金的低熔透性，可采用增大焊接电流来增加焊透性。
正确答案:错误