工学
填空题广泛使用的（）和（）都是半导体随机读写存储器，前者比后者速度快，（）不如后者高。它们断电后都不能保存信息。
题目
填空题
广泛使用的（）和（）都是半导体随机读写存储器，前者比后者速度快，（）不如后者高。它们断电后都不能保存信息。
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相似问题和答案
第1题：
广泛使用的SRAM和DRAM都是半导体随机读写存储器,二者的优点为体积小,价格低廉,断电后信息不丢失。()
正确答案:错
第2题：
A、前者比后者可移植性强
B、前者比后者执行速度快
C、前者比后者容易编写
D、前者比后者容易修改
正确答案：B
第3题：
功率放大电路与电压放大电路的区别是()
A、前者比后者电源电压高
B、前者比后者电压放大倍数大
C、前者比后者效率高
D、前者比后者失真小
参考答案：C
第4题：
分层抽样和配额抽样最主要的区别在于（）。
- A、前者按随机原则抽取，后者按主观性抽取
- B、前者按主观性抽取，后者按随机原则抽取
- C、前者比后者更精确
- D、后者比前者更精确
正确答案:A
第5题：
三爪卡盘与四爪卡盘比较（）
- A、两者都能自动定心，前者的定心精度比后者高
- B、两者都能自动定心，后者的定心精度比前者高
- C、前者能自动定心，而后者则不能，后者的定心精度比前者高
正确答案:C
第6题：
广泛使用的______________和______________都是半导体随机读写存储器。前者的速度比后者快,但容量不如后者大。
正确答案：SRAM、DRAM
第7题：
075铝合金与2024铝合金相比（）。
- A、前者抗拉强度与抗断裂能力均比后者高
- B、前者抗拉强度比后者高，但抗疲劳和断裂的能力比后者低
- C、前者抗疲劳能力比后者高，但抗拉强度比后者低
- D、前者抗拉强度与抗断裂能力均不如后者
正确答案:B
第8题：
蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是
A、一样
B、后者比前者高5～10℃
C、前者比后者高5～10℃
D、后者比前者高20～25℃
E、后者比前者高10～20℃
参考答案：B
第9题：
广泛使用的（）和（）都是半导体随机读写存储器。前者速度比后者（），集成度不如后者高。
正确答案:SRAM；DRAM；快
第10题：
广泛使用的（）和（）都是半导体随机读写存储器，前者比后者速度快，（）不如后者高。它们断电后都不能保存信息。
正确答案:SRAM；DRAM；集成度