第1题:
第2题:
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜,使器件的表面与周围气氛隔离。()
第3题:
半导体湿度传感器可以分为()。
A、元素半导体湿敏器件
B、金属氧化物半导体湿敏器件
C、多功能半导体陶瓷湿度传感器
D、MOSFET湿敏器件
E、结型湿敏器件
第4题:
普通GSM直放站,上下行之间的隔离靠什么器件?
第5题:
简述隔离技术的原理及常用的隔离器件。
第6题:
目前主要使用的是()与CMOS两种半导体成像器件。
第7题:
介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是()层。
第8题:
A.光
B.油
C.水
D.气
第9题:
使用光电隔离器件时,如何做到器件两侧的电气被彻底隔离?
第10题:
使用光电隔离器件要注意哪些问题?