工学
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相似问题和答案
第1题：
以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）
正确答案：
第2题：
简述系统CMOS参数设置步骤。
正确答案: 系统CMOS参数设置步骤为：
（1）启动BIOS设置程序，根据屏幕提示按相应键，如“Del”键，进入BIOS程序设置主界面。
（2）根据具体需要修改设置：①标准CMOS设置；
②高级BIOS参数设置；
③高级芯片组参数设置；
④内建整合周边设置；
⑤电源管理设置；
⑥即插即用设置；
⑦计算机健康状态；
⑧频率与电压控制；
⑨设置密码。
（3）设置修改完毕，保存并退出BIOS设置。
第3题：
简述薪酬系统设计的流程
参考答案：(1)制定薪酬原则与策略;(2)岗位设置与工作分析;(3)工作评价;(4)薪酬调查与薪酬定位;(5)薪酬结构设计;(6)工资分等与定薪;(7)薪酬系统的实施。
第4题：
简述产品设计流程
正确答案: 1、市场调研分析
2、绘制设计草图
3、绘制效果图、推敲
4、制作概念模型（草模型），进行推敲
5、根据概念模型，分析结构和功能
6、模型精细后，设计评估
7、确定最终方案
8、制作最终模型
9、制作样机
10、最终评估
11、投入生产，并进行生产指导
12、进行包装与广告设计
13、导入市场
第5题：
简述CMOS电平及其特点。
正确答案:发送端：高电平>0.9Vdd，低电平<0.1Vdd；接收端：高电平>0.7Vdd，低电平<0.3Vdd。
特点：噪声容限大，负载能力强。
第6题：
对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。
正确答案: （1）S管的版图一般采用并联晶体管结构。
采用并联晶体管结构后，可共用源区和漏区，使得在同样宽长比的情况下，漏区和源区的面积被减小，并因此使得器件源极和漏极的PN结电容被减小，对提高电路的动态性能很有好处。
（2）寸器件在版图设计时还采用折叠的方式减小一维方向上的尺寸。
因为器件的尺寸大，即叉指的个数较多，如果采用简单并列的方式，将由于叉指到信号引入点的距离不同引起信号强度的差异。同时，由于在一维方向上的工艺离散性，也将导致最左端的叉指和最右端的叉指所对应的并联器件在参数和结构上产生失配。
第7题：
简述CMOS门电路的操作规则。
正确答案:（1）在防静电材料中储存或运输；
（2）需要进行和焊接时，所采用的设备应接地；
（3）电源接通期间不应把器件从测试座上插入或拔除；
（4）调试电路时，应先接通线路板电源，后接通信号源电源；断电时，应先断开信号源电源，后断开线路板电源。
第8题：
画出一种CMOS的D锁存器的电路图和版图。（未知）
正确答案：
第9题：
简述网站的设计流程
正确答案: 1.决定网站的主题和名称
2.确定网站的栏目
3.确定网站的整体风格
4.规划网站的目录结构和链接结构
5.首页设计
第10题：
简述BIOS与CMOS的主要区别。
正确答案:BIOS与CMOS是两个完全不同的概念。BIOS是一组固化在主板上只读存储器芯片中的管理计算机基本硬件的程序；而CMOS是主板上的一块可读写的芯片，存储BIOS设置程序所设置的参数与数据。系统加电引导时，要读取CMOS中的信息，初始化机器各部件的状态。CMOS是存放系统参数的地方，而BIOS中的系统设置程序是完成参数设置的手段。通过BIOS设置程序完成参数设置并将有关参数保存在CMOS芯片中。