工学
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相似问题和答案
第1题：
化学镀镍溶液中的次亚磷酸钠是（）。
- A、还原剂
- B、氧化剂
- C、络合剂
- D、催化剂
正确答案:A
第2题：
化学镀镍技术已成为一种应用十分广泛而成熟的表面防护工艺。
正确答案:正确
第3题：
顺丁聚合反应中,导致胶液门尼值高的原因是()。
A.镍/丁、硼/丁不变，铝/丁过高
B.镍/丁、硼/丁不变，铝/丁过低
C.硼/丁、铝/丁不变，镍/丁过高
D.铝/丁、镍/丁不变，硼/丁过高
参考答案：A
第4题：
连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法，一般在（）镀液中应用较多。
- A、酸性镀铜
- B、酸性镀锌
- C、高速电镀、光亮镀镍、化学镀镍
正确答案:C
第5题：
化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次磷酸盐的作用下，使镍（）还原成镍金属。
- A、分子
- B、院子
- C、离子
- D、质子
正确答案:C
第6题：
顺丁聚合反应中，导致胶液门尼值高的原因是（）。
- A、镍/丁、硼/丁不变，铝/丁过高
- B、镍/丁、硼/丁不变，铝/丁过低
- C、硼/丁、铝/丁不变，镍/丁过高
- D、铝/丁、镍/丁不变，硼/丁过高
正确答案:A
第7题：
化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下，使镍离子还原成镍金属。
正确答案:错误
第8题：
连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法,一般在()镀液中应用较多。
A、高速电镀
B、光亮镀镍
C、化学镀镍
参考答案：ABC
第9题：
化学镀镍溶液中的还原剂是下列哪种物质？（）
- A、硫酸镍
- B、醋酸钠
- C、次亚磷酸钠
正确答案:C
第10题：
化学镀镍中最常用的的还原剂是（）。
- A、硼氢化钠
- B、次亚磷酸钠
- C、硼烷
正确答案:B