第1题:
封头制造过程中,先拼版后成形的无损检测比例为()%;先分瓣成形后组焊的无损检测比例按照()执行。
第2题:
此题为判断题(对,错)。
第3题:
铝瓷挤压成形技术中,将铝瓷压铸成形的温度是
A、常温下
B、50℃
C、100℃
D、150℃
E、200℃
第4题:
玻璃的支承块宜采用挤压成形的增塑()或邵氏A硬度为()的氯丁橡胶等材料制成。
第5题:
曲轴用()锻造可挤压成形制造,也有采用球墨铸铁材质的。
第6题:
陶瓷制品常用的成形方法有_________和热压铸成形。()
A.模压成形
B.等静压成形
C.挤压成形
D.注浆成形
第7题:
下面()成形不能在室温进行。
第8题:
第9题:
MEM350熔融挤压快速成形机使用的成形材料为()
第10题:
有机玻璃的烘型操作有折角成形、()、挤压成形、去边。