工学

判断题在印制板的蚀刻操作中,希望有较高的蚀刻系数。A 对B 错

题目
判断题
在印制板的蚀刻操作中,希望有较高的蚀刻系数。
A

B

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第1题:

晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种,其中酸性蚀刻是采用()和硝酸的混合溶液,醋酸和磷酸当缓冲剂,一般去除约10-20μm厚的表面层。


正确答案:氢氟酸

第2题:

判断题
蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。
A

B


正确答案:
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第3题:

下列关于SCL的分装工序中,哪项顺序是正确的()。

A、蚀刻标记—萃取—水合—品控—染色—封口灭菌—贴标签

B、蚀刻标记—水合—萃取—品控—染色—封口灭菌—贴标签

C、蚀刻标记—水合—萃取—染色—品控—封口灭菌—贴标签

D、水合—蚀刻标记—萃取—品控—染色—封口灭菌—贴标签


参考答案:B

第4题:

判断题
一般在蚀刻操作中蚀刻和再生是同时进行的。
A

B


正确答案:
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第5题:

判断题
蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高,蚀刻速率加快。
A

B


正确答案:
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第6题:

所有蚀刻工具要么是针嘴的,要么是平刃的。但是,有些平刃的蚀刻工具用于雕刻,有些不是。另一方面,所有针嘴的蚀刻工具都用于雕刻。因此,用于雕刻的蚀刻工具比不用于雕刻的蚀刻工具多。如果以下哪项陈述为真,能合乎逻辑地得出上述论证的结论?()

  • A、大部分平刃的蚀刻工具不是用来雕刻的。
  • B、所有不用于雕刻的蚀刻工具都是平刃的。
  • C、针嘴的蚀刻工具与平刃的蚀刻工具一样多。
  • D、没有蚀刻工具既是针嘴的,又是平刃的。

正确答案:C

第7题:

判断题
目前印制板中电镀锡铅合金,主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。
A

B


正确答案:
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第8题:

印制板化学镀镍的主要作用是()。

A、基体铜与金镀层之间的阻挡层

B、印制板蚀刻的保护层

C、SMD元件安装的可焊层


参考答案:AC

第9题:

判断题
能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
A

B


正确答案:
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第10题:

单选题
鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于()。
A

鼓泡式蚀刻液的酸性更强

B

鼓泡式蚀刻通入空气

C

鼓泡式蚀刻液的酸性更强

D

鼓泡式蚀刻通入氧气


正确答案: D
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