对
错
第1题:
晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种,其中酸性蚀刻是采用()和硝酸的混合溶液,醋酸和磷酸当缓冲剂,一般去除约10-20μm厚的表面层。
第2题:
对
错
第3题:
A、蚀刻标记—萃取—水合—品控—染色—封口灭菌—贴标签
B、蚀刻标记—水合—萃取—品控—染色—封口灭菌—贴标签
C、蚀刻标记—水合—萃取—染色—品控—封口灭菌—贴标签
D、水合—蚀刻标记—萃取—品控—染色—封口灭菌—贴标签
第4题:
对
错
第5题:
对
错
第6题:
所有蚀刻工具要么是针嘴的,要么是平刃的。但是,有些平刃的蚀刻工具用于雕刻,有些不是。另一方面,所有针嘴的蚀刻工具都用于雕刻。因此,用于雕刻的蚀刻工具比不用于雕刻的蚀刻工具多。如果以下哪项陈述为真,能合乎逻辑地得出上述论证的结论?()
第7题:
对
错
第8题:
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
第9题:
对
错
第10题:
鼓泡式蚀刻液的酸性更强
鼓泡式蚀刻通入空气
鼓泡式蚀刻液的酸性更强
鼓泡式蚀刻通入氧气