工学

问答题烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?

题目
问答题
烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?
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第1题:

钎焊加热温度的升高,由于钎料表面张力下降等原因会改善钎料对母材的润湿性,但钎焊温度不能过高,否则会造成()等缺陷。

  • A、晶粒长大
  • B、晶粒长大
  • C、焊接时间过长

正确答案:A,B

第2题:

合金元素对奥氏体晶粒变化有着强烈的作用,()元素使奥氏体晶粒长大,而()元素却能阻止奥氏体晶粒长大。

  • A、Cr
  • B、Mn
  • C、Al
  • D、W

正确答案:B,C

第3题:

玻璃相的作用是充填晶粒间隙、粘结晶粒、提高材料致密度、降低烧结温度和抑制晶粒长大。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第4题:

结晶过程中,晶粒在就()优先长大。

  • A、中心处
  • B、棱边和顶角处
  • C、表面

正确答案:B

第5题:

晶粒回复过程:回复→晶粒长大→再结晶。


正确答案:错误

第6题:

晶粒长大


正确答案: 晶粒长大是指再结晶结束之后晶粒的继续长大。

第7题:

奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能,因此细晶粒比粗晶粒易长大。()


正确答案:正确

第8题:

在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。()


答案:对
解析:

第9题:

晶粒长大速度越慢,则结晶后晶粒越()。


正确答案:

第10题:

在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。


正确答案:在烧结时,晶粒生长能促进坯体的致密化。在烧结中、后期,细小晶粒逐渐长大,而晶粒的长大过程是另一部分晶粒的缩小或消失过程,其结果是平均晶粒尺寸增大。晶粒长大不是晶粒的相互粘接,而是晶界移动的结果。推动晶粒长大的是晶界的自由能,随着晶粒的长大,使界面面积减小,从而促进坯体致密化。

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