工学
单选题集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）A 溅射物理气相沉积B 蒸发物理气相沉积C 等离子增强化学气相沉积D 低压化学气相沉积
题目
单选题
集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
A
溅射物理气相沉积
B
蒸发物理气相沉积
C
等离子增强化学气相沉积
D
低压化学气相沉积
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相似问题和答案
第1题：
电镀是在直流电场作用下,利用( )原理使金属或合金沉积在零件表面上,形成均匀、致密、结合力强的金属( )的过程。
A.电离
B.电解
C.镀层
D.薄膜
【答案】BC
第2题：
制粉系统的防爆门通常是用金属薄膜按一定要求制成，其承压强度很小。
正确答案:正确
第3题：
获得性薄膜是（ ）
A、成釉细胞在釉质表面分泌的薄膜
B、结合上皮在釉质表面分泌的薄膜
C、唾液蛋白在牙面的沉积物
D、黏附于牙面的软性沉积物
E、附着在牙面上硬性沉积物
参考答案：C
第4题：
简述微晶硅薄膜晶体管中非晶硅薄膜上面有一层金属薄膜Mo的作用，以及工艺中需要采用的特殊技术？
正确答案:金属Mo薄膜起到光热转换的作用，使薄膜晶化为微晶硅薄膜。晶化后进行金属MO层的光刻形成源漏电极。
制作工艺流程是先进行有源岛位置处的Mo岛和Mo栅线的光刻，再溅射AlNd金属及光刻AlNd栅线。保证了金属线的低电阻率，又可以获得稳定、高结晶度的微晶硅薄膜，还能降低缺陷提高成品率。
第5题：
下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。
- A、薄膜沉积
- B、薄膜成长
- C、蒸发
- D、溅射
正确答案:B
第6题：
在工业生产中，CPU主要采用( )来制造。
A.电子管
B.大规模集成电路
C.超大规模集成电路
D.数字芯片
正确答案：C
第7题：
二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？
正确答案:①器件保护（避免划伤和污染），因sio2致密；
②表面钝化（饱和悬挂键，降低界面态；需一定厚度，降低漏电流等）；
③用作绝缘介质和隔离（LOCOS，STI）如：隔离（如场氧，需要一定的厚度）；
④绝缘栅（膜厚均匀，无电荷和杂质，需干氧氧化）、多层布线绝缘层、电容介质等；
⑤选择性扩散掺杂的掩膜。
第8题：
在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。
A.电子管
B.大规模集成电路
C.超大规模集成电路
D.数字芯片
正确答案：C
第9题：
简述PECVD薄膜沉积的原理。
正确答案:薄膜的沉积原理包括三个基本的过程：
1）等离子体反应，是指等离子体通过与具有能量的电子、离子或者基团等粒子碰撞，使通入到反应室中的气体分子分解的过程。其中等离子体包括自由基、原子和分子等中性粒子，以及离子和电子等非中性粒子。
2）输送粒子到基板表面，等离子体产生的粒子以扩散方式或离子加速的形式输运到基板表面。中性粒子受浓度梯度的驱动以扩散方式输运到基板表面，阳离子受等离子和基板间的电位差驱动而离子加速运动到基板表面。
3）在表面发生反应，当粒子达到基板表面时，通过一系列吸附、迁移、反应，以及中间产物的解吸附过程形成要沉积的薄膜。衬底温度对每一步都是致关重要的。
第10题：
球团矿生产中通常采用何种配料形式？
正确答案: 球团矿生产中配料形式通常为集中配料。集中配料是把各种原料全部集中到配料室，分别贮存在各种配料槽内，然后根据配料比进行配料。配料的方法为容量法和质量法，常用采用质量配比法，也有采用X射线分析仪对混合料作快速分析，按原料化学成分配料的方法。铁精矿和熔剂大多采用圆盘给料机给矿和控制料量，并经过皮带秤或电子秤称量配料。为了提高生球强度往往在混合料中加入少量黏结剂，黏结剂的配入由称量铁精矿的皮带发出信号来控制。