工学
问答题在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
题目
问答题
在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
参考答案和解析
正确答案：
对于处于研究阶段的芯片，特别是模拟集成电路和模/数混合信号集成电路非常有效，可以大大节省时间
解析：
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相似问题和答案
第1题：
集成电路的主要制造流程是（）
- A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
- B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
- C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
- D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
正确答案:A
第2题：
心脏有一结构叫卵圆窝，在什么解剖结构上（）
- A、在左房的左心耳上
- B、在房间隔上
- C、在肺动脉上
- D、在主动脉上
- E、在室间隔上
正确答案:B
第3题：
沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
- A、不会影响成品率
- B、晶圆缺陷
- C、成品率损失
- D、晶圆损失
正确答案:C
第4题：
问答题
在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
正确答案：
在测试台上测试
解析：
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第5题：
单选题
集成电路的主要制造流程是（）
A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
正确答案：
D
解析：
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第6题：
用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是（）。
- A、晶圆直径
- B、芯片面积
- C、芯片中晶体管的线宽
- D、芯片引脚数目
正确答案:A,C
第7题：
问答题
什么是晶圆？晶圆的材料是什么？
正确答案：
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，材料是硅
解析：
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第8题：
同一晶带的晶面的极射赤平投影点可能出现的位置有（）
- A、基圆上
- B、直径上
- C、大圆弧上
- D、小圆弧上
正确答案:A,B,C
第9题：
判断题
成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。
A
对
B
错
正确答案：
错
解析：
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第10题：
多选题
同一晶带的晶面的极射赤平投影点可能出现的位置有（）。
A
基圆上
B
直径上
C
大圆弧上
D
小圆弧上
正确答案：
C,B
解析：
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