工学

问答题简述硅热氧化工艺中影响二氧化硅生长的因素。

题目
问答题
简述硅热氧化工艺中影响二氧化硅生长的因素。
参考答案和解析
正确答案: ①氧化温度;
②氧化时间;
③掺杂效应:重掺杂的硅要比轻掺杂的氧化速率快
④硅片晶向:<111>硅单晶的氧化速率比<100>稍快
⑤反应室的压力:压力越高氧化速率越快
⑥氧化方式:湿氧氧化比干氧氧化速度快
解析: 暂无解析
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相似问题和答案

第1题:

硅外延生长工艺包括()。

  • A、衬底制备
  • B、原位HCl腐蚀
  • C、生长温度,生长压力,生长速度
  • D、尾气的处理

正确答案:A,B,C,D

第2题:

当热氧化的最初阶段,()为限制反应速率的主要原因。

  • A、温度
  • B、硅-二氧化硅界面处的化学反应
  • C、氧的扩散速率
  • D、压力

正确答案:B

第3题:

水样中的全硅包括活性硅和( )。

A.微量硅

B.硅元素

C.二氧化硅

D.非活性硅


正确答案:D

第4题:

简述纯硅多孔玻璃的制备工艺过程。


正确答案:用75%二氧化硅、20%三氧化二硼和5%氧化钠熔融形成玻璃,然后在773K~873K热处理,分成两相一相主要是为纯二氧化硅,而另一相富含氧化钠和三氧化二硼,这种玻璃经酸处理除去氧化钠和三氧化二硼后,可制得包含40~150埃气孔的纯二氧化硅多孔玻璃

第5题:

按国家职业卫生标准《工作场所有害因素职业接触限值》,硅尘是指怎样的粉尘?()

  • A、含有硅元素的粉尘
  • B、游离二氧化硅的粉尘
  • C、游离二氧化硅含量不少于10%的粉尘

正确答案:C

第6题:

二氧化硅生长过程中,当分凝系数小于1时,会使二氧化硅-硅界面处硅一侧的杂质浓度()。

  • A、降低
  • B、增加
  • C、不变
  • D、先降低后增加

正确答案:A

第7题:

简述硅线石质制品生产工艺要点?


正确答案: 制砖工艺与高铝砖的基本相同
原料为精料
硅线石和红柱石精矿料可直接制砖,蓝晶石不宜直接用来制砖。但通过对其粒度的调整,也可直接制砖。
天然硅线石族精料通常以颗粒状或粉状料引入。
硅线石一般要求小于0.5mm,红柱石可适当放宽至小于2mm,蓝晶石一般为0.147~0.074mm。
一般制品的烧成温度为1350~1500℃(莫来石化转变温度+体积效应)。

第8题:

简述影响幼儿生长发育的因素。
影响幼儿生长发育的因素:
(1)遗传因素;
(2)营养的影响;
(3)锻炼的影响;
(4)生活制度的影响;
(5)疾病的影响;
(6)环境。

第9题:

简述影响生长发育的因素。


正确答案: 儿童的生长发育是在复杂的环境因素和先天素质相互作用中实现的,因此影响生长发育的因素可归纳为两大方面,即遗传因素和环境因素。遗传因素为:细胞染色体所载的基因是决定遗传的物质基础。环境因素为:①营养因素;②疾病因素;③母亲因素;④社会因素。

第10题:

简述影响甜菜生长的因素。


正确答案:(1)品种;
(2)环境因素(土壤温度光照水分);
(3)栽培技术(轮作、施NP肥、收获)。