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填空题DNA所在介质的离子强度越低,熔解温度愈()。

题目
填空题
DNA所在介质的离子强度越低,熔解温度愈()。
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相似问题和答案

第1题:

蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样 B.高5~10℃ C.高10~15℃ SXB

蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比

A.一样

B.高5~10℃

C.高10~15℃

D.低5~10℃

E.低10~15℃


正确答案:B
蜡全部熔解时温度要比初熔时的温度高出5—10℃。

第2题:

固体电介质周围( ),热击穿的击穿电压就越低

A.温度越低,散热条件越差
B.温度越高,散热条件越差
C.温度越低,散热条件越好
D.温度越高,散热条件越好

答案:B
解析:

第3题:

关于融解温度(Tm)描述错误的是( )。

A、50%的DNA双链被打开时的温度

B、在解链过程中紫外吸光度的变化AA260达到最大变化值的一半时所对应的温度

C、DNA的Tm值与其DNA长短有关

D、DNA的Tm值与其碱基的GC含量相关

E、DNA溶液中离子强度越低,Tm值越高


参考答案:E

第4题:

DNA的熔解温度


正确答案:DNA的熔解温度:引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度,这个温度变化范围的中点称为熔解温度(Tm)。

第5题:

关于融解温度(Tm)描述错误的是()。

  • A、50%的DNA双链被打开时的温度
  • B、在解链过程中紫外吸光度的变化△A260达到最大变化值的一半时所对应的温度
  • C、DNA的Tm值与其DNA长短有关
  • D、DNA的Tm值与其碱基的GC含量相关
  • E、DNA溶液中离子强度越低,Tm值越高

正确答案:E

第6题:

蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比

A:一样
B:高5~10℃
C:高10~15℃
D:低5~10℃
E:低10~15℃

答案:B
解析:
蜡全部熔解时温度要比初熔时的温度高出5~10℃。

第7题:

()影响DNA复性的因素。

  • A、DNA的浓度
  • B、DNA的大小和复杂性
  • C、温度
  • D、离子强度

正确答案:A,B,C,D

第8题:

蒸汽压缩式制冷介质的沸点越低,冷剂所能达到的制冷温度温度越低。()


参考答案:正确

第9题:

DNA所在介质的离子强度越低,熔解温度愈()。


正确答案:

第10题:

在室温下,金属的晶粒越细,则其强度愈高和塑性愈低。


正确答案:错误