HCPM
HECM
CMPT
UTRP
第1题:
A.HCPM
B.HECM
C.HCCM
D.HEPM
第2题:
A.HCPM
B.HECM
C.CMPT
D.UTRP
第3题:
A.Walsh码
B.信道板
C.RF功率
D.Ec/Io
第4题:
BTS3900上EV_DO的接口板是().
第5题:
关于CDMA的信道,论述正确的是().
第6题:
A.HCPM
B.HECM
C.CMPT
D.UTRP
第7题:
A.HCPM
B.HECM
C.CMPT
D.UTRP
第8题:
A.前向256CE,反向192CE
B.使用一片QualcommCSM6800芯片
C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板
D.是1X信道处理板
第9题:
CDMA2000 1X的前向物理信道主要有()。
第10题:
下列关于BTS3900的描述,正确的是()。