第1题:
A.32
B.64
C.96
D.192
第2题:
A.前向256CE,反向192CE
B.使用一片QualcommCSM6800芯片
C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板
D.是1X信道处理板
第3题:
A.285、256
B.256、285,
C.285、285
D.256、256
第4题:
华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。
第5题:
A.错误
B.正确
第6题:
A.32
B.64
C.96
D.192
第7题:
A.CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespower
B.CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能
C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CE
D.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
第8题:
A.24
B.48
C.96
D.192
第9题:
A.24
B.48
C.96
D.192
第10题:
BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。