第1题:
用于炉底、炉缸、风口区各部位的冷却器为()。
A.冷却板
B.冷却壁
C.冷却箱
第2题:
再流焊炉的再流焊区加热时间是()
第3题:
钎焊时,焊件一般为整体加热,随炉冷却,且施加的压力较小,故焊件的变形( )。
A.小
B.大
第4题:
一般高炉风口及炉缸区冷却水的水压为()。
第5题:
标准键盘一般分为功能键区、主键盘区、()四个键区。
第6题:
SMT产品迥流焊分为四个偕段, 按顺序哪个正确:()
第7题:
精酸干燥工序分加热区和冷却区。
第8题:
光面冷却壁一般用在炉底、炉缸、风口区部位。
此题为判断题(对,错)。
第9题:
普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:()
第10题:
待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来,应先使其冷却至室温后,再进行测试。