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问答题CSP代表什么？
题目
问答题
CSP代表什么？
参考答案和解析
正确答案：
CSP代表连续抽样检验计划（方案）。
解析：
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相似问题和答案
第1题：
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
正确答案: QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。
BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为1.0、1.27和1.5mm（英制为40、50和60mil），贴装公差为0.3mm。用普通多功能贴装机和再流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。采用BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。
CSP：1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1：1.1。也可以说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，ChipSizePackage或ChipScalePackagE.。CSP封装具有如下特点：
•满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；•解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；
•封装面积缩小到BGA的1/4~1/10，信号传输延迟时间缩到极短。
MCM封装：
最近，一种新的封装方式正在研制过程中：在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，可以将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电
83子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，MultiChipModel），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。MCM有以下特点：
•集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时间缩短，易于实现传输高速化。•MCM封装的基板有三种类型：第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由精密多层布线的陶瓷烧结基板构成，已经用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采用半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。
•就MCM封装的结果来说，通常基板层数>4层，I/O引脚数>100，芯片面积占封装面积的20%以上。MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一般能使体积减小1/4，重量减轻1/3。
•可靠性大大提高。
第2题：
CSP技术是由美国开发的。
正确答案:错误
第3题：
光伏发电的英文简称为CSP。()
参考答案：错误
第4题：
csp轧制线高度的调整范围是（）。
正确答案:+15mm-20mm
第5题：
什么叫CSP薄板坯连铸技术及其关键技术？
正确答案:C.SP是英文名字的缩写，意识是紧凑式薄带生产，是由德国施勒曼-西马格（SMS）公司试验成功，并移植到美国纽柯公司克劳福维莱厂建立了生产线，建成了板坯厚度为50㎜、设计能力为82万t/年世界第一台工业生产设备。该连铸机与传统板坯连铸机的结构没有什么本质上的差别，但其关键技术是：
（1）采用漏斗形结晶器。
（2）异形侵入式水口。
（3）低粘度低熔点保护渣。
第6题：
勾代表什么？股代表什么？弦又代表什么？
正确答案:直角三角形的短直角边（勾），长直角边（股）和斜边（弦）。
第7题：
ISP和CSP是一回事，仅是不同国家的叫法不同而已。
正确答案:错误
第8题：
卡罗尔提出的CSP模型是几围模型？
正确答案:卡罗尔提出的CSP模型是三围模型。
第9题：
什么是CSP工艺？
正确答案: 即紧凑式热带生产工艺。是由德国西马克公司开发的连铸连轧工艺。具有工艺流程短、生产简便、稳定、产品质量好等优点。其核心技术包括：漏斗形结晶器、液心压下技术、液压振动装置、电磁闸技术、高压水除鳞技术、板形控压技术等。
第10题：
CSP指的是（）
正确答案:冷休克蛋白