第1题:
在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么?
第2题:
常用的施胶剂有哪些?沉淀剂(或稳定剂)是什么?
第3题:
施作洞口加强段衬砌的目的是什么?
第4题:
常用的机内表面施胶方式有哪几种?各自工艺特点是什么?
第5题:
施胶的方法有哪几种?浆内施胶的目的是什么?
第6题:
什么叫纸面施胶?目的是什么?
第7题:
合成胶和松香胶施胶时的主要区别?使用这些胶料生产加填纸时各自的使用注意事项是什么?
第8题:
纸张加工过程张“施胶”所带入的不利纸张保存的因素是什么?
第9题:
加填的目的是什么?
第10题:
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?