理学
填空题无定型高聚物的物理状态及力学性质随温度而变，其中Tg是：（）；Tf是：（）。而在结晶高聚物中Tm是：（）。
题目
填空题
无定型高聚物的物理状态及力学性质随温度而变，其中Tg是：（）；Tf是：（）。而在结晶高聚物中Tm是：（）。
参考答案和解析
正确答案：
玻璃化转变温度,粘流温度,熔点
解析：
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相似问题和答案
第1题：
下列关于高聚物的结晶过程的说法正确的是（）。
- A、高聚物能否结晶在于它的化学结构的规则性和几何结构的规整性
- B、通常用体积收缩到全部体积的一半所需时间来表示结晶速度
- C、对同一种高聚物，在相同条件下结晶，分子量越低，结晶速度越大。
- D、高聚物在结晶受温度的影响很大，温度越高，结晶速度越快。
正确答案:C
第2题：
晶态高聚物与小分子晶体的溶解过程的区别，下列说法中正确的是（）。
- A、结晶高聚物的熔融过程是折线，小分子晶体的熔融过程是渐近线。
- B、结晶高聚物的熔点无记忆性，小分子晶体的熔点由记忆性。
- C、结晶高聚物的熔点温度范围窄，小分子晶体的熔点温度范围宽。
- D、结晶高聚物的熔点与两相的组成有关，小分子晶体的熔点与两相的组成无关。
正确答案:D
第3题：
线性无定型高聚物随温度变化呈现三种力学状态，即（）。
- A、液晶态
- B、玻璃态
- C、黏流态
- D、高弹态
正确答案:B,C,D
第4题：
结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大，且熔点较高、熔限较窄（）
- A、略低于Tm是
- B、略高于Tg
- C、在最大结晶速率
正确答案:A
第5题：
线型无定型高聚物在不同温度下表现出的三种力学状态（），（）和（）。
正确答案:玻璃态；高弹态；粘流态
第6题：
关于温度对高聚物表观黏流活化能的影响情况是（）。
- A、温度越高，高聚物表观黏流活化能越大。
- B、温度越高，高聚物表观黏流活化能越小。
- C、当温度>Tg+100℃时，高聚物表观黏流活化能基本恒定，当温度≤Tg+100℃时，高聚物表观黏流活化能，随着温度的下降急剧增大。
- D、当温度>Tg+100℃时高聚物表观黏流活化能，随着温度的下降急剧增大，当温度≤Tg+100℃时高聚物表观黏流活化能，随着温度的下降急剧增大。
正确答案:C
第7题：
下列关于高聚物的结晶过程的说法，正确的是（）。
- A、高聚物能否结晶在于它的化学结构的规整性和几何结构的规整性。
- B、通常用体积收缩到全部体积的一半所需时间来表示结晶速度。
- C、对同一种高聚物，在相同条件下结晶，分子量越低，结晶速度越大。
- D、高聚物的结晶受温度的影响很大，温度越高，结晶速度越快。
正确答案:D
第8题：
非结晶性高聚物温度降至Tg以下时，链段运动冻结，进入玻璃态，高聚物可称为（）。
- A、过冷固体
- B、固体
- C、液体
- D、过冷液体
正确答案:D
第9题：
非晶高聚物随温度变化而出现的三种力学状态是（）、（）、（）。
正确答案:玻璃态；高弹态；粘流态
第10题：
简述结晶高聚物的力学状态。
正确答案:（1）当分子量适中为M4时，Tg无明显转折，Tm时克服晶格能，晶格被破坏，晶区熔融，高分子链热运动加剧，无高弹态，直接进入粘流态，Tm≥Tf。
（2）分子量很大时，Tf>Tm，晶区熔融后，材料仍未呈现粘流态，出现有高弹态，直到温度达Tf以上才进入粘流态。