理学
问答题发光材料有哪几种构成形式？
题目
问答题
发光材料有哪几种构成形式？
参考答案和解析
正确答案：
（1）多晶或单晶形态的基质材料和激活剂组成（发光中心）。也可掺入敏化剂。
（2）只有基质材料，利用某种本征缺陷作为发光中心。
（3）只有基质材料，利用本征激子态或带边电子态产生发光中心。
（2）只有基质材料，利用某种本征缺陷作为发光中心。
（3）只有基质材料，利用本征激子态或带边电子态产生发光中心。
解析：
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第1题：
压弯成型时材料弯曲变形有哪几种形式？
正确答案: 有自由弯曲、接触弯曲、校正弯曲。
第2题：
简述板桩码头按板桩材料分有哪几种结构形式，适用条件是什么？
正确答案: 按板桩材料分类：木板桩、钢板桩、钢筋混凝土板桩木板桩现已很少采用。
钢筋混凝土板桩：适用于水深不大的中小型码头。
钢板桩：适用于水深较大的海港码头。
第3题：
航标灯质三要素是指（）。
A.发光时间、发光周期、作用距离
B.发光周期、发光颜色、发光形式
C.发光时间、发光周期、发光颜色
D.发光颜色、发光形式、发光时间
正确答案：B
第4题：
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正确答案:钢结构高层建筑、混凝土结构高层建筑、钢—混凝土混合结构高层建筑。
第5题：
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软封装，芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
引脚式封装，常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。
这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等。
也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产微型封装即贴片封装，将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。
双列直插式封装，用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1W-.5W大于引脚式器件，但成本较高。
功率型封装，功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。
第6题：
带状材料的绕包有哪几种形式？何谓间隙绕包？
正确答案: ①带状材料的绕包有三种形式：重叠绕包、间隙绕包和对缝绕包。
②间隙绕包是指用带状材料绕包时，带边与相邻带边不相搭盖，而留有一定间隙的绕包形式。
第7题：
航标灯质三要素是指：（）
- A、发光时间、发光周期、作用距离
- B、发光周期、发光颜色、发光形式
- C、发光时间、发光周期、发光颜色
- D、发光颜色、发光形式、发光时间
正确答案:B
第8题：
72：压弯成型时材料弯曲变形有哪几种形式？
正确答案：
答；有自由弯曲、接触弯曲、校正弯曲。
第9题：
泛光灯的发光角度有哪几种？
正确答案:泛光灯的发光角度有带透镜的小角度的，也有带反光杯的发光角度，另外有带反射器的大角度的。
第10题：
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